湖南凯睿思微电子材料科技有限公司于2021年5月21日成立，由深圳市资本运营集团有限公司、杨柳女士、株洲高科集团有限公司以及株洲中开院投资合伙企业，联合专业技术团队，共同出资创立，注册资本3亿元。公司是一家专业电子信息新材料制造企业，主要研发、生产与销售高端高速覆铜板以及先进封装、半导体相关材料。

凯睿思新材料项目是湖南省、市两级重点项目，也是株洲高新区的重点招商引资项目，2022年2月入选《湖南电子信息制造业重点项目名单》。项目一期主要生产高速覆铜板，覆铜板是集成电路制造中的重要基础材料，市场前景广阔。受下游AI服务器建设、云计算、低轨卫星、汽车电子、物联网、新智能设备等需求拉动，整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。目前我国覆铜板内资厂商的产能仅占全球的20%左右，且产品多为低附加值的普通覆铜板产品。市场快速增长的高速覆铜板领域，基本由日本、台湾以及美国的龙头企业垄断，市场份额超过90%，内资厂商占比仅7%。随着下游内资PCB厂商的持续快速扩张和高端化升级，将助推内资高速覆铜板的本土化配套。

面对中美贸易的摩擦，半导体行业的材料成为国产化的瓶颈。目前，半导体行业发展虽然在一定程度上受到了国外供应链的影响，但同时国产替代进程提速，叠加下游新能源车、风电光伏、6G等产业发展预测,半导体行业发展状况乐观，且处于起步阶段，如果说过去十年是消费电子的黄金十年，那么接下来则将是半导体的黄金十年。自公司2021年成立以来，一方面致力高速覆铜板项目的规划建设，另一方面专注于产品研发，共开发出半导体进口替代材料：汽车软板上用到的耐高温保护膜、高频高速的CCL/Low Dk·Df的保护膜（Coverlay）、载板BT材料/载板干膜、BG tape/ Underfil等产品。顺应国产化大潮，凯睿思新材料项目二期将主要生产上述半导体材料。目前条件已成熟，公司准备蓄集力量尽快启动二期建设，计划将注册资本由3亿元增至4亿元，申请政策性银行和专业银行贷款4.5亿元，其余资金由政府补贴和引入战略合作伙伴筹集。

公司依托创始人杨柳女士30多年积累的丰富行业经验，整合日本、台湾高速覆铜板和半导体材料先进技术、市场推广和协力厂商资源，将打破国内高端高速覆铜板和半导体材料由日资、台资企业寡占的局面，实现高速覆铜板材料和半导体材料大规模国产化，突破国外技术垄断、严重依赖进口的格局，保障国内关键领域产业链、供应链的安全稳定。

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来源：株洲市天元区融媒体中心